一、 Concepto de proceso GOB
GOB é a abreviatura de GLUE ON THE BOARD board adhesive.O proceso GOB é un novo tipo de material de recheo nano condutor térmico óptico, que utiliza un proceso especial para conseguir un efecto de xeada na superficie doLEDdisplaypantallas mediante o tratamento de placas PCB de pantalla LED convencionais e as súas perlas de lámpada SMT con ópticas de superficie de néboa dobre.Mellora a tecnoloxía de protección existente das pantallas LED e realiza de forma innovadora a conversión e visualización de fontes de luz de punto de visualización a partir de fontes de luz de superficie.Hai un amplo mercado nestes campos.
二、O proceso GOB resolve os problemas da industria
Na actualidade, as pantallas tradicionais están totalmente expostas a materiais luminiscentes e presentan graves defectos.
1. Baixo nivel de protección: non a proba de humidade, impermeable, a proba de po, a proba de golpes e anti-colisión.En climas húmidos, é fácil ver unha gran cantidade de luces mortas e luces rotas.Durante o transporte, é fácil que as luces se apaguen e rompan.Tamén é susceptible á electricidade estática, causando luces mortas.
2. Gran dano ocular: a visualización prolongada pode causar brillo e fatiga, e os ollos non se poden protexer.Ademais, hai un efecto de "dano azul".Debido á curta lonxitude de onda e á alta frecuencia dos LED de luz azul, o ollo humano é afectado directamente e a longo prazo pola luz azul, que pode causar facilmente retinopatía.
三、 Vantaxes do proceso GOB
1. Oito precaucións: a proba de auga, a proba de humidade, a proba de colisión, a proba de po, a proba de corrosión, a proba de luz azul, a proba de sal e a antiestática.
2. Debido ao efecto de superficie xeada, tamén aumenta o contraste da cor, logrando a visualización de conversión da fonte de luz do punto de vista á fonte de luz da superficie e aumentando o ángulo de visión.
四、 Explicación detallada do proceso GOB
O proceso GOB realmente cumpre os requisitos das características do produto da pantalla LED e pode garantir unha produción en masa estandarizada de calidade e rendemento.Necesitamos un proceso de produción completo, equipos de produción automatizados fiables desenvolvidos en conxunto co proceso de produción, un par de moldes tipo A personalizados e materiais de embalaxe desenvolvidos que cumpran os requisitos das características do produto.
O proceso GOB debe pasar actualmente por seis niveis: nivel de material, nivel de recheo, nivel de espesor, nivel de nivel, nivel de superficie e nivel de mantemento.
(1) Material roto
Os materiais de embalaxe de GOB deben ser materiais personalizados desenvolvidos segundo o plan de proceso de GOB e deben cumprir as seguintes características: 1. Forte adhesión;2. Forte forza de tracción e forza de impacto vertical;3. Dureza;4. Alta transparencia;5. Resistencia á temperatura;6. Resistencia ao amarelemento, 7. Spray salino, 8. Alta resistencia ao desgaste, 9. Antiestático, 10. Resistencia a alta tensión, etc;
(2) Encher
O proceso de envasado GOB debe garantir que o material de embalaxe enche completamente o espazo entre as contas da lámpada e cobre a superficie das contas da lámpada e se adhira firmemente ao PCB.Non debe haber burbullas, buratos, manchas brancas, baleiros ou recheos inferiores.Na superficie de unión entre PCB e adhesivo.
(3) Derramamento de espesores
Consistencia do grosor da capa adhesiva (descrita con precisión como a consistencia do grosor da capa adhesiva na superficie da perla da lámpada).Despois do envasado GOB, é necesario garantir a uniformidade do grosor da capa adhesiva na superficie das perlas da lámpada.Actualmente, o proceso GOB actualizouse totalmente a 4.0, sen case tolerancia de espesor para a capa adhesiva.A tolerancia de espesor do módulo orixinal é tanto como a tolerancia de espesor despois de completar o módulo orixinal.Incluso pode reducir a tolerancia de espesor do módulo orixinal.Planitude perfecta das articulacións!
A consistencia do grosor da capa de adhesivo é crucial para o proceso GOB.Se non se garante, haberá unha serie de problemas mortais como a modularidade, o empalme irregular, a mala consistencia da cor entre a pantalla negra e o estado iluminado.ocorrer.
(4) Nivelación
A suavidade da superficie dos envases GOB debe ser boa e non debe haber golpes, ondulacións, etc.
(5) Desprendemento superficial
Tratamento superficial de contedores GOB.Na actualidade, o tratamento de superficie na industria divídese en superficie mate, superficie mate e superficie de espello en función das características do produto.
(6) Interruptor de mantemento
A reparabilidade do GOB envasado debe garantir que o material de embalaxe sexa fácil de eliminar en determinadas condicións e que a parte eliminada se poida encher e reparar despois do mantemento normal.
五、 Manual de aplicación do proceso GOB
1. O proceso GOB admite varias pantallas LED.
Axeitado parapantalla LED de paso pequenodeita, pantallas LED de aluguer ultra protectoras, pantallas LED interactivas de piso a piso ultra protectoras, pantallas LED transparentes ultra protectoras, pantallas de paneis LED intelixentes, pantallas de cartelería intelixente LED, pantallas creativas LED, etc.
2. Debido ao soporte da tecnoloxía GOB, ampliouse a gama de pantallas LED.
Aluguer de escenarios, exhibición de exposicións, exhibición creativa, medios publicitarios, vixilancia de seguridade, mando e envío, transporte, recintos deportivos, radiodifusión e televisión, cidade intelixente, inmobles, empresas e institucións, enxeñaría especial, etc.
Hora de publicación: 04-Xul-2023
